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> 技术详情
无线通讯装置中的电路板及其制造方法
编号:S000063671
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-10
浏览:
2470
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种应用于一无线通讯装置中的电路板,无线通讯装置中通常包含一天线、一键盘以及该电路板。该电路板包含一射频组件区块、一中频组件区块、一基频组件区块以及一按键接合区块,该射频组件区块包含多个射频组件,该中频组件区块包含多个中频组件,该低频组件区块包含多个低频组件,该射频、中频以及基频组件区块分别独立于该电路板的不同位置以各自进行独立的一电磁波屏蔽。该按键接合区块包含一表面层以及一内布线层,该表面层用以和该按键接合,并经过一接地处理以作为该内布线层的电磁波屏蔽,该内布线层用以当该按键被该使用者按压时,根据按压位置产生相对应的信息。藉此,该无线通信装置可有效降低其所产生的一电磁波吸收比值(SAR)。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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