本发明公开了一种络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术，将络合处理与陶瓷膜技术相结合，本发明中采用孔径为50nm~200nm的陶瓷膜，以壳聚糖为络合剂，当壳聚糖/Cu²⁺质量浓度比≥10、pH=6时，Cu²⁺截留率接近100%，膜通量趋于稳定。将壳聚糖-铜络合物浓缩液酸化解络后通过陶瓷膜过滤分离壳聚糖和游离态的Cu²⁺，可实现壳聚糖的循环回用；采用回用的壳聚糖处理含铜废水时，Cu²⁺截留率可接近99.8%。所述陶瓷膜通量大、抗污染性强，受浓差极化现象影响较小。产水可回用于生产过程，减少了工业生产过程新鲜水的消耗，Cu²⁺得到了浓缩，便于采用其他工艺回收，实现了含铜废水的资源化。