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用于半导体的粘合剂膜及使用其的半导体装置
编号:S000035702 刷新日期: 有效日期至:2020-11-13 浏览:2380 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:能源与环保 - 先进储能技术
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本文公开了用于半导体的粘合剂膜,所述粘合剂膜同时包含胺类固化剂和酚类固化剂,并呈现优异的与孔隙特性和可靠性相关的性质。所述用于半导体的粘合剂膜呈现固化前的储能模量和80%固化后的储能模量之间的1.5至3.0的高变化比,在芯片贴附时具有挠性以防止孔隙的产生,在EMC模制时利于孔隙的去除以控制贴附界面的孔隙面积,并具有硬度以在固化后提供良好的芯片剪切强度和耐回流,从而确保高可靠性。本文还公开了半导体装置。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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