本发明公开了一种低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆，该背面银浆由以下质量百分比的各组分制备，球形银包铜粉50%～64%，改性有机粘合剂25%～40%，无机粘合剂1%～10%。本发明还公开一种上述晶体硅太阳能电池背面银浆的制备方法。本发明采用球形银包铜粉制备晶体硅太阳能电池背面银浆，具有降低了浆料的生产成本，减轻光伏企业的生产负担的优点，同时可满足电池片可焊性和附着力要求。