该研究成果可应用于中低温热电材料的制冷和发电领域,可替代现有使用热电材料,前景较大。1.采用无压烧结法制备四元CuxBi0.5Sb1.5-xTe3 （x=0.05～0.4）合金,研究表明,该四元合金属于p-型半导体材料。当合金摩尔分数x为0.05和0.1时,材料具有最佳的电导率。2.用放电等离子火花烧结（SPS）法制备四元CuxBi0.5Sb1.5-xTe3 （x=0.05～0.4）合金。通过研究表明,该材料呈现较高的电导率,却具较低的热导率,符合PGEC理论思想。3.采用SPS法制备了p-型四元AlxBi0.5Sb1.5-xTe3 （x=0.05～0.4）合金并研究其微结构和热电性能。结果表明：在室温附近,摩尔分数x=0.1的合金其电导率可达3.3′104W-1.m-1,大约是三元Bi0.5Sb1.5Te3合金的2倍。当温度为411K时,合金AlxBi0.5Sb1.5-xTe3 （x=0.1）的ZT值出现最大值,其值为0.58,是同温度下典型三元Bi0.5Sb1.5Te3合金的1.6倍。4.采用冷压法制备了四元AgxBi0.5Sb1.5-xTe3（x=0.05～0.4）合金,在558K时四元AgxBi0.5Sb1.5-xTe3 （x=0.4）合金的最大优值（ZT）达到1.02,而三元合金的最大ZT值为0.39,其最大值是三元Bi0.5Sb1.5Te3合金的2.5倍。