本发明公开了一种直接在铝材上进行金丝球超声波焊接工艺，先进行铝材的清理，即为铝材的化学处理：首先进行碱腐蚀，也称去污处理，方法是将铝材浸泡于碱性液体中，除去表面油污和附着的氧化层，从而使铝材焊接面露出纯净的铝材基体，再进行酸腐蚀，也称亮化处理，方法是将碱腐蚀完毕后的铝材水洗后浸泡于常温酸性液体中，对铝材焊接面进行点状腐蚀，形成微观的封窝状，铝材水洗后最后浸泡于酸性液体中进行化学抛光；化学处理完毕后用超声波金丝球焊机在铝材焊接面上直接焊接金丝。本发明工艺实现了金丝球直接在铝材上的焊接，使集成电路的焊接摆脱了银膜和金膜的束缚，极大地降低了金丝球超声波焊接成本，扩展了集成电路的应用领域。