本发明适用于电子器件技术领域，提供了一种智能功率模块及其制造方法，该模块包括金属基板、覆盖于金属基板一表面的绝缘层、形成于绝缘层上的电路布线、配置在电路布线上预设部位的电路元件，以及与电路布线相连接的引脚，还包括贯穿绝缘层并延伸至金属基板中的凹孔，电路布线与凹孔的底部通过一金属线相连接，凹孔中填充有已固化的导电物质，金属线与凹孔底部相连接的尾部埋于导电物质中，金属基板的至少具有电路元件的一面被密封。本发明中的凹孔填充有导电物质，使金属线与凹孔底部的连接不仅依靠二者的键合力，更通过导电物质的粘合力得以加强，实现了金属线与金属基板的可靠连接，并且促进了模块的小型化，并控制了加工难度和成本的增加。