无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第一接触层（2）包覆在基层（1）的正面，第二接触层（3）包覆在基层（1）的反面，第二接触层（3）上设有焊接孔（6），第二接触层（3）的表面分布有焊接块（7）和与之相连的导电线（5），芯片承载面（9）通过导线（10）分别与第一接触层（2）和第二接触层（3）焊接连接。与现有技术相比，本发明没有铜环，也没有与铜环相连的导电线，节约材料、降低成本、结构简便、合理等优点。