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无镍电镀金制作工艺
编号:S000026193 刷新日期: 有效日期至:2020-11-08 浏览:2419 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 广东 技术领域:信息通信 - 计算机及软件
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种无镍电镀金制作工艺,要解决的技术问题是提供良好导电性能、散热性能以及电子信号损耗小的IC封装柔性及刚挠一体化基板。本发明的无镍电镀金制作工艺包括以下步骤,第一次微蚀,喷砂,除油,第二次微蚀,酸浸,镀金。本发明与现有技术相比,用本发明的工艺制作的IC封装基板表面均匀、细腻、金面无缺陷、结合力良好,适用于各种IC封装基板的最后表面处理,有效减少重金属对环境的污染,解决了IC封装基板无镍镀金的问题,主要应用于通讯电子、计算机应用、人工智能系统、航天科技、军工及医疗器械等高端电子领域。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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