您当前的位置:首页 > 供应列表 > 技术详情
岛膜自封装结构的硅-玻璃微压力传感器芯片及制造方法
编号:S000025919 刷新日期: 有效日期至:2020-10-06 浏览:2384 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 福建 技术领域:信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
岛膜自封装结构的硅-玻璃微压力传感器芯片及制造方法,涉及微压力传感器。提供一种不仅可靠性较高,而且适用于潮湿、酸碱、静电等恶劣环境下的岛膜自封装结构的硅-玻璃微压力传感器芯片及制造方法。所述岛膜自封装结构的硅-玻璃微压力传感器芯片设有感压薄膜和带空腔的底座;感压薄膜为正面岛膜复合结构,在岛膜复合结构的应力最大的集中区设有4个压敏电阻,4个压敏电阻通过金属电极构成惠斯登电桥,采用硅-玻璃阳极键合工艺将惠斯登电桥密封于密闭绝压腔内,所述惠斯登电桥通过金属引线将界面预置电极与外部测试设备连接,构成一个完整的压力敏感和测量系统。SOI晶圆片上的工艺制作;基底部分的制备;键合及后续工艺。
分享到:
联系方式
在线QQ: 点击这里
机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
相似供应