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外延光栅FP腔与微环谐振腔级联型光学生化传感芯片
编号:S000025887 刷新日期: 有效日期至:2020-11-29 浏览:2374 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 四川 技术领域:信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明的外延光栅FP腔与微环谐振腔级联型光学生化传感芯片,包括依次层叠键合的硅基层、二氧化硅层和单晶硅层构成的SOI基体,SOI基体的单晶硅层包含光学耦合连接的外延型光栅FP腔和微环谐振腔,所述外延型光栅FP腔的外延型光栅形成于SOI基体外侧,为外凸型齿状光栅。所述生化传感芯片的SOI基体的单晶硅层还包括狭缝光波导。由于在方案中引入狭缝光波导结构,而狭缝波导能够将光极大的限制在狭缝区域以增强光和物质之间的相互作用,其优势在于狭缝空间中的光能量密度远远大于倏逝场中光能量的密度,光与物质相互作用更强,检测灵敏度更高。并可以在达到相同传感性能的条件下,有利于实现光学生化传感器的微型化与片上传感系统。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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