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> 技术详情
一种片上供电网络仿真的通孔处理方法及系统
编号:S000025590
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-22
浏览:
2432
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种片上供电网络仿真的通孔处理方法及系统。该通孔处理方法包括:步骤1,计算片上供电网络的总电流I
total
;步骤2,计算第l层金属走线到第l-1层金属走线之间的通孔总数步骤3,如果则忽略第l层金属走线到第l-1层金属走线之间第j个通孔,否则保留第l层金属走线到第l-1层金属走线之间第j个通孔;步骤4,忽略通孔后,修改电路拓扑图;其中为第l层金属走线到第l-1层金属走线之间第j个通孔电阻,l为正整数,ε为求解精度,μ为倍数因子。本发明可以根据求解精度ε和倍数因子μ自适应地实现通孔处理,并且通过并查集技术将电路拓扑更新,形成的仿真矩阵不再具有很强的病态性,因此可以提高待求解问题的收敛性和稳定性。
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认证方式:
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