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一种片上供电网络仿真的通孔处理方法及系统
编号:S000025590 刷新日期: 有效日期至:2020-10-22 浏览:2269 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种片上供电网络仿真的通孔处理方法及系统。该通孔处理方法包括:步骤1,计算片上供电网络的总电流Itotal;步骤2,计算第l层金属走线到第l-1层金属走线之间的通孔总数步骤3,如果则忽略第l层金属走线到第l-1层金属走线之间第j个通孔,否则保留第l层金属走线到第l-1层金属走线之间第j个通孔;步骤4,忽略通孔后,修改电路拓扑图;其中为第l层金属走线到第l-1层金属走线之间第j个通孔电阻,l为正整数,ε为求解精度,μ为倍数因子。本发明可以根据求解精度ε和倍数因子μ自适应地实现通孔处理,并且通过并查集技术将电路拓扑更新,形成的仿真矩阵不再具有很强的病态性,因此可以提高待求解问题的收敛性和稳定性。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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