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> 技术详情
一种片上系统的电压岛供电引脚分配方法
编号:S000025574
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-02
浏览:
3156
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 浙江
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种片上系统的供电引脚分配方法,优点在于提出的方法能根据电压岛的物理布图信息及宏模块的几何拓扑信息,基于弹簧模型快速确定供电引脚的位置,不仅可以适用于后布图优化阶段,而且适用于布图协同优化阶段;此外,考虑到电流密度较大的电路宏模块需放置在离供电引脚较近的位置减小电压降,提出的方法能根据电流密度的大小给电路宏模块连接的弹簧分配不同的劲度系数,从而影响弹簧系统的能量均衡点位置,进而影响供电引脚的位置。相比于传统的片上系统供电引脚分配方法,提出的方法能有效降低片上系统电压岛电源网络节点的电压降。从而丰富了片上系统电压岛的供电引脚分配的自动设计优化方法,又降低了设计成本。通过实例验证,本发明的方法得到的电源网络电压降能得到有效降低。
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