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> 技术详情
一种芯片集成的氧化硅微球激光器
编号:S000025376
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-01
浏览:
2212
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种芯片集成的氧化硅微球激光器,包括稀土掺杂氧化硅微球和微光纤,所述微光纤位于所述氧化硅微球的一侧,所述氧化硅微球通过以下方法制备得到:(1)通过溶胶凝胶法在硅片表面制备掺稀土杂质的氧化硅薄膜;(2)在所述氧化硅薄膜表面上用光刻、刻蚀工艺制备出氧化硅微盘;(3)利用二氧化碳激光器对所述氧化硅微盘进行加热回流得到氧化硅微球。本发明的利用溶胶凝胶稀土掺杂方法制备的氧化硅微球激光器具有微型化、阈值低、稳定、芯片集成等特性。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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