本发明属于有机硅高分子树脂技术领域，公开了一种发光二极管封装用树枝状聚合物改性高折光指数有机硅树脂材料及其制备方法。制备方法报以下步骤：将树枝状聚合物A与含有硅乙烯基基团的有机硅聚合物B在催化剂作用下进行热固化，或将树枝状聚合物A’与含有硅-氢基团的有机硅聚合物B’在催化剂作用下进行热固化，得到有机硅树脂；所述树枝状聚合物A含有摩尔百分比75～80%的硅苯基基团和摩尔百分比5～10%的硅-氢基团；所述树枝状聚合物A’含有摩尔百分比的75～80%硅苯基基团和摩尔百分比的5～10%硅乙烯基基团。所述得树脂到折光指数在1.58以上，同时在厚度为1cm时，400nm波长的透过率达到95%以上。