本发明涉及一种光电耦合器的封装方法，光电耦合器包括发光二极管、光敏三极管、四个引线和绝缘白胶；四个引线各自具有与其互为一体的贴片基岛；发光二极管的负极装在第一贴片基岛上，正极与第二贴片基岛电连接；光敏三极管的集电极装在第三贴片基岛上，发射极与第四贴片基岛电连接；发光二极管、光敏三极管和四个贴片基岛均封装在绝缘白胶内，且绝缘白胶内有透明环氧树脂胶，发光二极管与光敏三极管相对布置；而其：所述封装的步骤依次是，涂覆透明环氧树脂；涂覆绝缘白胶；该步骤依次包括，配制绝缘白色环氧树脂组合物、预热、注胶和电镀；即完成光电耦合器的封装处理。本发明具有工艺合理，不易吸收外界光干扰，使用寿命长，且可靠性高等优点。