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> 技术详情
有机发光二极管的混合式封装方法
编号:S000022195
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-06
浏览:
2273
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
提供用于封装有机发光二极管(OLED)结构的方法及装置,所述有机发光二极管结构使用材料混合层布置于基板上。在材料混合层的沉积期间所使用的处理参数允许控制所沉积的混合层的特征。混合层可被沉积为使得在混合层的某些子层中具有无机材料的特征,且在混合层的其他子层中具有有机材料的特征。混合材料的使用允许使用单一硬掩模用于整个封装工艺的OLED封装,该OLED封装成本低,且无呈现于传统过程中的对准问题。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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