本发明公开了一种双面发光二极管结构及其制作方法，通过电镀或电铸法来使发光二极管结构无需打线且形成双面式发光的结构，由于双面发光的特性，能够使芯片的发散角度达到150度以上的发光角度。此外，有良好的取光与散热机制。