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> 技术详情
发光二极管封装体
编号：S000021972
刷新日期：
有效日期至：
2020-12-07
浏览：
3543
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
科技服务
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明公开一种发光二极管封装体，其包括基板、发光二极管芯片、偏振元件及支撑元件。发光二极管芯片配置在基板上。偏振元件配置在发光二极管芯片上方。支撑元件配置在基板上，以支撑偏振元件。
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认证方式：
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