本发明公开了一种激光透射焊接连接方法，属于激光透射焊接技术领域，特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行微细超声电解复合加工处理，在其表面形成凹坑，焊接时把表面经过微细超声电解复合加工处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，采用搭接的连接形式，用约束层夹紧并施加焊接压力，使用半导体激光器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，由于下层金属表面经过微细超声电解复合加工处理形成了凹坑，所以在焊接压力的作用下，表层熔化的聚合物流进凹坑，在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面，可实现提高激光透射焊接的连接强度。