本发明涉及晶圆允收测试程式的管理系统及其应用方法，包括读取单元、存储单元、查询单元和显示单元；存储单元中有若干批次产品的产品批号数据及与每批次产品的产品批号数据对应的测试机台号数据、测试程式名数据、探针程式名数据、探针卡类型数据、程式分组名数据、机台性能数据、铜/非铜制程数据、建程式人员工号数据和测试程式详细描述数据；读取单元根据需求获取操作数据并将该操作数据传输至查询单元；查询单元查询存储单元中存储的与该操作数据相应的数据信息，并将该相应的数据信息通过显示单元进行显示；应用本发明使操作人员清楚产品应该在哪个测试机台上进行哪个晶圆允收测试程式，使得测试效率提高，进而减小半导体的出厂成本。