一种大功率白光LED器件无金线双面出光的封装方法及封装结构，属半导体发光器件领域。其在垂直结构LED芯片P-N结的两端面上设置两个荧光激发/转换层，在LED芯片P-N结的两个端面，分别对应形成第一、第三透明导电薄膜，在第一、第二荧光激发/转换层的表面，分别对应形成第二、第四透明导电薄膜，其透明导电薄膜直接与LED芯片P-N结的两个端面分别进行面接触式连接，在P端面、N端面电极与外引支架电极之间分别建立对应的电连接通道；LED芯片的P型端面、N型端面分别与第一荧光激发/转换层和第二荧光激发/转换层对应固接，构成具有双面出光结构的LED器件。其可有效增加LED芯片的出光面积和出光效率；所制成的LED器件具有球形光源特征。可广泛用于白光LED发光器件的生产制造领域。