本发明实施例公开了一种柔性基板处理装置，涉及半导体制造技术领域，解决了现有的卷对卷刻蚀装置在处理柔性基板时存在的处理时间随着卷绕辊轮直径的变化而变化的问题。本发明实施例中，由于检测单元能够在检测到卷绕辊轮的半径或直径变化后，通知排液口位置控制机构及补液组件，将移动排液口位置向高位置调整并补入处理液，或者将排液口位置向低位置调整以排出部分处理液，因此，通过处理液液面的升降能使得浸入处理液的柔性基板的长度能按照一定的比例随着卷绕辊轮半径或直径的变化而变化，从而使得柔性基板在处理液中被处理的时间保持恒定，进而保证了柔性基板上器件尺寸的均匀性，可提高柔性显示产品的品质。