本发明适用于半导体加工技术领域，公开了一种激光微孔加工方法及激光微孔加工设备。上述加工方法包括以下步骤，设置激光微孔加工设备，于待加工件上设置标记点，将待加工件固定于伺服平台上，然后使成像定位系统对准待加工件，利用成像定位系统识别标记点的方位信息，通过工控电脑确定待加工件上需要进行微孔加工的位置，再进行激光加工。上述加工设备包括载台、激光通孔机、伺服平台、成像定位系统和工控电脑，激光通孔机设置于所述载台上，载台上固定设置有支架，成像定位系统设置于支架上，伺服平台设置于载台上，工控电脑连接于成像定位系统。本发明提供的一种激光微孔加工方法及激光微孔加工设备，其加工效率高、加工成本低、加工周期短。