本发明提供用于硅芯片间互连的冗余互连结构，包括：多个主互连通道，其下端连接到通过焊点与焊球连接的所述硅芯片下表面的焊盘，上端连接到与所述硅芯片上表面的焊盘连接的金属互连线；多个冗余互连通道，所述多个冗余互连通道中的每个形成于所述多个主互连通道中的每个的旁边；多个反熔丝元件，所述多个反熔丝元件中的每个形成于所述多个主互连通道中的每个的上端与所述多个冗余互连通道中的每个的上端之间的所述金属互连线中；多个熔丝元件，所述多个熔丝元件中的每个形成于所述多个主互连通道中的每个的下端与连接所述硅芯片下表面的焊盘和所述焊球的焊点之间的所述焊盘中。根据本发明，可以简化电路结构，更好地与现有半导体制造工艺相兼容。