本发明提供一种具有分散电极引线周边应力的LED封装器件及其制造方法，涉及发光半导体的封装技术，用于分散电极引线周边应力以及解决银胶造成的短路漏电问题。本发明的技术方案如下：LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内；分压片包括底部和连接在底部上的引线抬升部；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上端设有用于固定引线的焊位，引线将焊位与电极导线电连接在一起，在底部或引线抬升部的下端设有一级引线焊位，焊位与一级引线焊位通过导线连接，在一级引线焊位与LED芯片的电极通过一级引线电连接；底部包括用于给芯片传热的固晶区，芯片固定在固晶区上；底部的下面为银胶。