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> 技术详情
平面型功率MOS器件及其制造方法
编号:S000021757
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-02
浏览:
2451
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种可减少光刻次数的平面型功率MOS器件的制造方法,步骤为:a)提供将第一导电类型外延层的表面作为第一主面、将第一导电类型衬底的表面作为第二主面的半导体基板;b)在第一主面上生长绝缘栅氧化层;c)淀积导电多晶硅;d)选择性地掩蔽和刻蚀多晶硅,e)注入第二导电类型杂质、并推阱,形成第二导电类型深阱区;f)淀积介质层;g)形成刻蚀孔,h)选择性地刻蚀介质层;i)注入第一导电类型杂质并推阱形成N+区,然后;j)以介质层为阻挡,刻蚀多晶阻挡块和多晶阻挡块底部剩余的栅氧化层;k)填充孔并淀积金属,并刻蚀金属形成源极金属和截止环金属;1)在第一导电类型衬底底部淀积金属作为漏极。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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