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> 技术详情
胶粘片
编号:S000021672
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-21
浏览:
2274
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种胶粘片,其可有效地抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞,可以减少对半导体晶片的粘贴不良。一种胶粘片,该胶粘片卷取为卷筒状,其具有:长脱模膜;以标签状设置在所述脱模膜上的胶粘剂层;及粘合膜,具有以将胶粘剂层覆盖、且在胶粘剂层的周围与脱模膜接触的方式设置的标签部、及将标签部的外侧包围的周边部;所述卷取为卷筒状的胶粘片的特征在于,将粘合膜贯通的贯通孔被设置于比与胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分对应的部分更靠外侧的标签部的内侧,相对于1个粘合膜的标签部分而言,胶粘剂层的外周长×1/43≤贯通孔的最大宽度×个数≤胶粘剂层的外周长。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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