本发明属于光学半导体器件封装材料领域，公开了一种无机/有机杂化纳米复合树脂及以其制备的LED封装用材料。该无机/有机杂化纳米复合树脂是通过环氧基苯基低聚硅氧烷与无机纳米材料进行复合杂化制备。以无机/有机杂化纳米复合树脂为原料制备了LED封装用材料，制备步骤为：按重量份计将100份无机/有机杂化纳米复合树脂、0.1～40份固化剂、0～1.0份固化促进剂、0～2.0份光散射剂和0～2.0份抗氧剂混合均匀，60～90℃真空预固化1～3h，再120～140℃固化2～4h，最后160～180℃固化2～6h，即得LED封装用材料。