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一种提高非晶硅薄膜电导率的方法
编号:S000021608 刷新日期: 有效日期至:2020-11-13 浏览:2208 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 四川 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种提高非晶硅薄膜电导率的方法,属于非晶半导体薄膜材料与器件技术领域。该方法包括以下步骤:①对绝缘衬底基片进行清洗;②采用射频磁控溅射方法,在上述基片表面通过硅钌复合靶溅射沉积非晶硅钌合金薄膜;③原位退火处理;④采用共面电极方法制备金属电极。本发明通过在非晶网络中引入贵金属钌,在保留非晶硅薄膜具有较高电阻温度系数、良好光吸收特性的同时,能有效提高非晶硅薄膜的电导率;可用于热敏电阻、红外探测器件和硅基薄膜太阳能电池等领域。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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