本发明提供一种固态激光器阵列的封装结构，包括“凸”字形正极热沉和“凸”字形负极热沉，所述半导体激光器巴条设置在正极热沉凸出部分端面与负极热沉凸出部分端面之间。本发明将正极热沉、负极热沉设计成“凸”字形结构，这样在封装时就可以依据激光器所需功率大小，采用六芯、八芯、十芯或二十芯的巴条时，可选择凸出部分长度不同的热沉进行封装，以满足激光器不同的需求而无需对后续封装进行较大改动，并且避免了采用矩形热沉易导致的正负极短路现象，降低了操作难度。