本发明涉及半导体封装技术领域，特别是一种粗铝丝引线键合的实现方法，该方法包括：劈刀的设计优化、芯片表面铝层厚度检测、键合工艺参数的优化匹配、键合强度检测四个重要的操作关键点；因粗铝丝不易氧化，生产工艺简化，可明显降低成本，同时具有接触电阻小，器件功耗低，键合强度高等优点，采用85%的磷酸溶液检查芯片铝层厚度，确保粗铝丝引线键合时铝层厚度满足大于5.0μm的要求，避免作业过程中出现弹坑；工艺参数上采用初始功率压力，再根据实际情况调整，避免弹坑的产生；采用克力计测量焊线的拉断力以判断焊接强度是否达标；本发明既能明显降低成本和降低器件功耗，又能提高产品的可靠性。