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一种粗铝丝引线键合的实现方法
编号:S000021551 刷新日期: 有效日期至:2020-10-09 浏览:2370 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 四川 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及半导体封装技术领域,特别是一种粗铝丝引线键合的实现方法,该方法包括:劈刀的设计优化、芯片表面铝层厚度检测、键合工艺参数的优化匹配、键合强度检测四个重要的操作关键点;因粗铝丝不易氧化,生产工艺简化,可明显降低成本,同时具有接触电阻小,器件功耗低,键合强度高等优点,采用85%的磷酸溶液检查芯片铝层厚度,确保粗铝丝引线键合时铝层厚度满足大于5.0μm的要求,避免作业过程中出现弹坑;工艺参数上采用初始功率压力,再根据实际情况调整,避免弹坑的产生;采用克力计测量焊线的拉断力以判断焊接强度是否达标;本发明既能明显降低成本和降低器件功耗,又能提高产品的可靠性。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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