本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种研磨垫及利用该研磨垫进行研磨时的损耗检测方法。本发明通过在设置有研磨沟槽的研磨垫上预设多个检测斜孔，在进行研磨工艺中需要对研磨垫损耗进行检测时，通过测量进行研磨工艺后的研磨垫上检测斜孔与沟槽之间的距离，并针对该沟槽利用预先设定数值及公式，计算出该研磨垫在该检测斜孔处的磨损情况，并继续对其他各个检测斜孔进行相同的工艺步骤，以能实时的检测该研磨垫在研磨工艺中表面全部位的磨损情况，进而达到充分利用该研磨垫的目的，以降低研磨工艺成本。