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> 技术详情
一种电连接结构及其制造方法、阵列基板
编号:S000021471
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-22
浏览:
2472
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种电连接结构及其制造方法、阵列基板,所述电连接结构用于连接阵列基板公共电极总线区域的公共电极总线与显示区域的公共电极线,其特征在于,所述电连接结构位于所述公共电极总线区域的一端从基板侧向上依次包括:栅金属图案、栅绝缘层、半导体层、源漏金属层和保护层,其中,所述公共电极总线由所述源漏金属层制成,所述保护层在所述栅金属图案的上方形成有开口,所述源漏金属层从所述开口露出,并与周围的所述保护层齐平,所述源漏金属层从所述开口露出的部分通过透明导电薄膜与所述公共电极线连接。
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