本发明提供一种在贴膜机上更换晶圆保护膜的方法，属于半导体芯片制造领域。该方法包括以下步骤：在第一位置剪断第一晶圆保护膜；从所述传送滚轮上移走第一晶圆保护膜；在所述传送滚轮上安装第二晶圆保护膜；从头部拉出部分所述第二晶圆保护膜，使用胶带将所述第二晶圆保护膜接合到在所述贴膜机上的第一晶圆保护膜上；以及送膜；其中，所述第一位置为第一晶圆保护膜的蓝膜和衬膜分离之前的位置。该方法具有过程简单、操作也简单的特点，大大提高了晶圆保护膜的更换效率。