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具有槽型结构与硅化物电极的MOSFET器件及其制作方法
编号:S000021396 刷新日期: 有效日期至:2020-11-25 浏览:2359 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 四川 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及半导体技术。本发明解决了现有具有硅化物电极的MOSFET器件由于硅化物电极向沟道区引入的应力不可控导致器件性能指标不稳定的问题,提供了一种具有槽型结构与硅化物电极的MOSFET器件及其制作方法,其技术方案可概括为:该器件与现有无槽结构而具有硅化物电极的MOSFET器件相比,还包括设置在有源区外侧的槽型结构,槽型结构的深度不低于器件源区源极方向边界到漏区漏极方向边界的长度,槽型结构的内部还设置有均匀厚度的绝缘介质层,槽型结构的宽度为绝缘介质层厚度的至少3倍。本发明的有益效果是,使应力主要向槽型结构区释放,从而减小沟道应力,适用于具有硅化物电极的MOSFET器件。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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