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> 技术详情
一种大规模集成电路用高纯钨粉的制备方法
编号:S000021364
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-18
浏览:
2565
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种大规模集成电路用高纯钨粉的制备方法,属于钨粉末冶金技术领域。本发明以工业0级偏钨酸铵为原料,在550-600℃煅烧后于浓氨水中进行溶解形成钨酸铵溶液,钨酸铵溶液通过10μm和1μm过滤器滤去除不溶物等杂质后于90-120℃下进行重结晶得到湿偏钨酸铵,而后经过固液分离、去离子水洗涤和干燥得到纯度为99.999%的高纯偏钨酸铵。高纯偏钨酸铵在氢气气氛中于800-900℃还原得到平均粒度为3-5μm的高纯钨粉。高纯钨粉经过检测后,杂质元素总含量小于10ppm,纯度大于99.999%,可以满足大规模集成电路及半导体芯片封装行业的使用要求。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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