本发明涉及半导体技术领域，公开了一化学机械抛光装置及方法，该化学机械抛光装置中，在对介质层进行化学机械抛光的抛光垫所配置的研磨液传送臂中包括两个研磨液传送管路，分别用于在化学机械抛光过程中提供第一研磨液和第二研磨液；相对应的，本发明所提供的化学机械抛光方法中，在最后进行的介质层化学机械抛光步骤中，对介质层抛光后，再次增加了对金属钨的抛光，能够减少并改善现有技术中存在的钨凹陷缺陷或钨插塞凸起问题，从而提高化学机械抛光后的钨插塞金属连接质量，进一步提高产品良率。