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> 技术详情
基于锗衬底的La基高介电常数栅介质材料的制备方法
编号:S000021293
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-23
浏览:
2590
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 陕西
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种基于锗衬底的La基高介电常数栅介质材料的制备方法,主要解决传统材料介电常数低,热稳定性和薄膜致密性差的问题。该栅介质材料自下而上包含界面层(1)、阻挡层(2)、La基高介电常数薄膜(3)和保护层(4),其中,界面层(1)采用0.5-1nm的GeO
2
;阻挡层(2)采用厚度为0.5-2nm的Al
2
O
3
;La基高介电常数薄膜(3)采用厚度为1-10nm的La
2
O
3
或LaAlO
3
或HfLaO
x
;保护层(4)采用厚度为1-2nm的Al
2
O
3
。整个材料采用原子层淀积方法制备,制备完成后进行低温和高温退火处理。本发明具有介电常数高,薄膜致密性和台阶覆盖性好,热稳定性好,表面粗糙度小的优点,可用于制造金属氧化物半导体场效应晶体管的栅电介质膜。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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