本发明属于发光半导体封装领域，公开一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用，将乙烯基环氧单体与甲基氢硅氧烷催化反应2～24h，再加入封端剂和催化剂继续反应，得到封端环氧环硅氧烷；将0.1～5.0份环硅氧烷开环剂、0.01～80份环氧固化剂和0.01～5.0份固化催化剂分批加入100份封端环氧环硅氧烷中，期间氮气条件下搅拌0.5～12.0h，加入助剂后继续搅拌0.5～3.0h，固化后得到有机硅环氧材料。该材料兼具环氧树脂和有机硅材料的特点，具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外性能，可用作LED封装材料、光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料以及胶黏剂。