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> 技术详情
切割/芯片接合薄膜
编号:S000020944
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-07
浏览:
2308
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
提供一种切割薄膜与芯片接合薄膜之间的成分迁移受到抑制、并且切割时的半导体晶圆保持力和拾取时的剥离性优异的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜具备第一粘合剂层和第二粘合剂层,该第一粘合剂层包含聚烯烃系树脂,该第二粘合剂层包含选自丙烯酸系树脂、环氧系树脂和酚醛系树脂中的至少一种。
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