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切割/芯片接合薄膜
编号:S000020944 刷新日期: 有效日期至:2020-12-07 浏览:2356 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
提供一种切割薄膜与芯片接合薄膜之间的成分迁移受到抑制、并且切割时的半导体晶圆保持力和拾取时的剥离性优异的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜具备第一粘合剂层和第二粘合剂层,该第一粘合剂层包含聚烯烃系树脂,该第二粘合剂层包含选自丙烯酸系树脂、环氧系树脂和酚醛系树脂中的至少一种。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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