本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种影像传感器晶圆的键合方法，包括以下步骤：运用高密度等离子体化学气相淀积器件晶圆钝化层氧化物；对淀积钝化层氧化物的器件晶圆进行第一次化学机械研磨；将器件晶圆进行等离子体增强化学气相淀积法在原有的氧化物上再次淀积钝化层氧化物；对器件晶圆进行第二次化学机械研磨；将第二次化学机械研磨后的器件晶圆进行退火处理；将处理后的器件晶圆与进行等离子体增强化学气相淀积氧化物处理和化学机械研磨后的载片键合。有益效果是：在原有的第一次化学机械研磨后加入等离子体增强化学气相淀积和第二次化学机械研磨，更加有效的实现了晶圆表面的平坦度，解决了键合后可能产生的空洞问题。