用户登录
用户注册
English
技术供应
>技术供应
>技术需求
>协作成员
>专家委员
>新闻资讯
首页
中心简介
新闻资讯
工作动态
行业资讯
特别关注
热点视频
技术供应
技术需求
协作成员
专家智库
专家咨询委员会
数字展会
成功案例
配套服务
下载中心
《中阿科技论坛》
您当前的位置:
首页
>
供应列表
> 技术详情
用于集成电路对准的结构设计和方法
编号:S000020605
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-02
浏览:
2221
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
公开了用于图案对准的器件和方法。在一个实施例中,半导体器件包括管芯,包括:集成电路区域;围绕集成电路区域的装配隔离区域;以及围绕装配隔离区域的密封环区域。器件进一步包括:设置在密封环区域或装配隔离区域内的管芯对准标记。
分享到:
申请对接
收藏此供应
推荐给好友
穿越到手机
联系方式
在线QQ:
机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式:
相似供应
一种玫瑰及其育种方法
所在区域:中国
转让类型:
技术转让
短毛唇柱苣苔组培快繁方法
所在区域:中国
转让类型:
科技服务
垂穗披碱草幼穗离体培养再生植株方法
所在区域:中国
转让类型:
合作研发
老芒麦幼穗离体培养再生植株的方法
所在区域:中国
转让类型:
科技服务