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> 技术详情
用于集成电路对准的结构设计和方法
编号:S000020605
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-02
浏览:
2273
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
公开了用于图案对准的器件和方法。在一个实施例中,半导体器件包括管芯,包括:集成电路区域;围绕集成电路区域的装配隔离区域;以及围绕装配隔离区域的密封环区域。器件进一步包括:设置在密封环区域或装配隔离区域内的管芯对准标记。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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