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用于集成电路对准的结构设计和方法
编号:S000020605 刷新日期: 有效日期至:2020-11-02 浏览:2273 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
公开了用于图案对准的器件和方法。在一个实施例中,半导体器件包括管芯,包括:集成电路区域;围绕集成电路区域的装配隔离区域;以及围绕装配隔离区域的密封环区域。器件进一步包括:设置在密封环区域或装配隔离区域内的管芯对准标记。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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