本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种溅射靶材工艺及溅射工艺。本发明提出一种溅射靶材工艺及溅射工艺，通过对传统平板靶材进行预变形处理，有效的解决了传统平板靶材在溅射工艺中由于受力变形而造成对溅射的均一性及填孔性的影响，进而提供产品的良率。