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> 技术详情
集成高压器件的方法
编号:S000020555
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-01
浏览:
2261
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种在半导体衬底上,制备双极晶体管、MOSFET、二极管等各种有源器件的方法,从而在工作电压较低的公共衬底上,形成工作电压较高的有源器件,并且引入制备工作电压较低的有源器件的现有的经过验证的工艺流程。本发明还提出了通过在现有器件初始制备工艺中增加一些步骤,一种工作电压高于同功能的现有器件的制备方法,不会大幅影响器件的性能。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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