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一种LED芯片及其制备方法
编号:S000020519 刷新日期: 有效日期至:2020-10-30 浏览:2023 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 安徽 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种LED芯片及其制备方法,提供一半导体衬底,依次在半导体衬底表面上外延生长布拉格反射层、发光外延结构、窗口缓冲层、窗口层,而后在窗口层上表面依次制作透明导电层和第一电极,并在半导体衬底的背面制作第二电极。与现有的在发光外延结构上使用单一窗口层的LED芯片而言,本发明增加一材料相同但厚度小于窗口层的窗口缓冲层,其中,该窗口缓冲层的外延生长温度及外延生长速率均小于窗口层,由于在低温低速的环境下外延生长,因此该窗口缓冲层的质量缺陷小于窗口层的质量缺陷,从而保证后续生长的窗口层质量缺陷降低,实现利用窗口层提升电流均匀扩散的同时减少窗口层的吸光的目的,从而进一步提高LED芯片的外部量子效率。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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