本发明涉及一种用于电子器件封装的硅基转接板结构，属于半导体封装技术领域。其在基体（110）内设置通孔（111）和与通孔（111）连接的基体底部开口（112），通孔（111）呈倒梯形，基体底部开口（112）不小于通孔（111）底部的尺寸，通孔（111）的内壁设置绝缘层Ⅰ（210）和金属层Ⅰ（310），基体（110）的上方设置若干层金属层III（330）和保护层Ⅰ（510）；基体底部开口（112）内设置绝缘层II（220）和金属层II（320），金属层II（320）与金属层Ⅰ（310）实现电气连通，所述金属层II（320）的表面设置保护层II（520）。本发明可极大程度的降低工艺难度和工艺成本，具备规模化生产能力，并且可实现转接板的高密度技术，有利于应用该硅基转接板结构的电子器件的推广。