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> 技术详情
阵列基板及其制作方法
编号:S000020329
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-16
浏览:
2363
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种阵列基板的制作方法,包括下列步骤。于基板上依序形成栅极电极与栅极介电层。于栅极介电层上依序形成半导体层、蚀刻阻挡层、硬掩膜层以及第二图案化光致抗蚀剂。利用第二图案化光致抗蚀剂对硬掩膜层进行过蚀刻工艺,以形成图案化硬掩膜层。利用第二图案化光致抗蚀剂对蚀刻阻挡层进行第一蚀刻工艺。利用第二图案化光致抗蚀剂对半导体层进行第二蚀刻工艺,以形成图案化半导体层。将未被图案化硬掩膜层覆盖的蚀刻阻挡层移除以形成图案化蚀刻阻挡层。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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