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> 技术详情
单元结构及方法
编号:S000020311
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-26
浏览:
2270
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种方法,包括:选择出存储在非瞬态计算机可读存储介质中的单元,将多个单元布置在半导体器件的模型上,以及基于该半导体器件的模型形成该半导体器件的掩模。该单元是根据设计规则设计的,在该设计规则中第一电源连接通孔所符合的标准选自包含以下标准的组:i)第一电源连接通孔与第二电源连接通孔间隔开的距离大于使得通孔能够通过单光刻单蚀刻工艺制造的阈值距离,或者ii)第一电源连接通孔与基本上平行的第一导线和第二导线相连接,该第一导线和第二导线沿着直接邻近的轨道延伸。本发明还提供了一种单元结构及方法。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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