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> 技术详情
芯片焊接装置
编号:S000020300
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-19
浏览:
2290
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明的课题在于,以简单的结构合适地拾取薄或脆的半导体芯片进行焊接。本发明的解决手段在于,芯片焊接装置包括:轴(12),在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具(11);焊接头(50),通过多个平行配置的平板联杆(20,30)安装轴(12),沿着轴(12)的延伸方向直线移动;杆(40),回转自如地安装在焊接头(50),前端部(41)与轴(12)连接,在后端部(43)安装平衡块(48);以及弹簧(58),安装在焊接头(50)和杆(40)的后端部(43)之间,赋与将焊接工具(11)压接在半导体芯片的推压载荷;平衡块(48)设为使得杆(40)的绕回转轴的转矩平衡的重量。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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