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芯片焊接装置
编号:S000020300 刷新日期: 有效日期至:2020-11-19 浏览:2290 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明的课题在于,以简单的结构合适地拾取薄或脆的半导体芯片进行焊接。本发明的解决手段在于,芯片焊接装置包括:轴(12),在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具(11);焊接头(50),通过多个平行配置的平板联杆(20,30)安装轴(12),沿着轴(12)的延伸方向直线移动;杆(40),回转自如地安装在焊接头(50),前端部(41)与轴(12)连接,在后端部(43)安装平衡块(48);以及弹簧(58),安装在焊接头(50)和杆(40)的后端部(43)之间,赋与将焊接工具(11)压接在半导体芯片的推压载荷;平衡块(48)设为使得杆(40)的绕回转轴的转矩平衡的重量。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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