本发明的课题在于,以简单的结构合适地拾取薄或脆的半导体芯片进行焊接。本发明的解决手段在于,芯片焊接装置包括:轴(12),在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具(11);焊接头(50),通过多个平行配置的平板联杆(20,30)安装轴(12),沿着轴(12)的延伸方向直线移动;杆(40),回转自如地安装在焊接头(50),前端部(41)与轴(12)连接,在后端部(43)安装平衡块(48);以及弹簧(58),安装在焊接头(50)和杆(40)的后端部(43)之间,赋与将焊接工具(11)压接在半导体芯片的推压载荷;平衡块(48)设为使得杆(40)的绕回转轴的转矩平衡的重量。